《手机芯片的研发与创新：汇聚领袖智慧，促进行业发展》专辑,　　 ——中国第一本记录手机芯片行业发展的白皮书,　　（一）、专辑出版背景：,　　中国半导体行业协会理事长俞忠钰指出：2006年，我国集成电路产业持续高速发展，规模突破千亿元；市场跃居世界首位，进口规模超过千亿美元；自主创新能力取得进展，涌现出一批新的产品和技术；以加入世界半导体理事会为契机，与国际产业界的互利合作不断发展。,　　 近几年，中国集成电路产业得到了快速发展。有关资料统计显示，全球集成电路产业发展速度大约在6%—7%左右，而中国的年均增长速度在30%以上。2006年，国内集成电路产业规模达到1006.3亿元，增速为43.3%。2000年国内集成电路产业规模是186亿元，到去年为1006亿元，6年增长了5.4倍。目前 ，国内集成电路产业在全球所占的比重也不断增加，从2001年的1.9%上升到2006年的6.1%。,　　　　国内集成电路产业的发展可以归纳为“三业同步”，即设计业、制造业、封装测试业同步发展。特别是设计业这几年发展很快，2001年时只占整个产业的8%，到2006年已上升到18.5%。2006年，设计业取得了50%的增长率，封装测试业和制造业也有接近40%的增长率。,　　2006年，国内集成电路企业规模也逐步扩大。在488家设计企业中，已经有一批企业销售额突破１亿美元。在制造业里，也首次有了规模过百亿元的企业。这标志着国内企业与国际企业的差距在逐渐缩小。技术水平也在不断提升。目前，无论从设计还是从制造来看，国内主流芯片水平在0.18微米左右，最高量产水平达到了90纳米。,　　　　在自主创新方面，2006年中国企业自主申请专利有了很大的增长，新产品产业化进程也取得较大进展，如大唐微电子等企业的SIM卡、第二代身份证卡芯片、中星微的数字多媒体芯片、海信的高清电视芯片等。,　　信息产业部制定的集成电路“十一五”规划要求达到以下几个目标：,　　1、到2010年，销售额要从现在的1000亿元增长到3000亿元，年均增长30%以上，约占世界市场份额的8%；,　　2、技术要到12英寸、90纳米～65纳米，封装业进入国际主流水平，在若干领域形成一批具有自主知识产权的技术；,　　3、 加强设计技术和产品研发，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，主流,　　设计水平达到0.13微米～90纳米，国内重点整机应用自主知识产权集成电路产品的比例达到30%。,　　而3G对于中国手机芯片行业的发展也蕴含着巨大商机。3G推出以后，国内手机芯片厂商会有更多的机会，特别是在TD标准方面，国内的企业一直都处在领先的位置上，这也为国内手机芯片厂商今后在3G市场上获益奠定了基础，并有望借此打破欧美厂商在手机核心芯片领域的垄断。,　　TD产业链日益完善及中国3G的商用临近造就了中国手机产业的高速增长，手机产量的高速增长则带动了手机芯片的市场需求。未来5年，3G移动通信将会在全球范围迅速普及，终端的多媒体服务以及相关产业也将得到空前发展。可以看到，终端是3G网络中的一部分，也是价值链中重要的一环，对于完善整个产业链具有重大的意义。,　　作为全球最大的移动通信市场，中国3G应用与发展无疑对世界移动通信市场产生深远的影响。因此，中国3G的未来发展走向也备受关注。而在中国3G发展的历史进程中，以多媒体厂商为代表的中国芯片厂商无疑也在经历着自身的磨练和最终的强大。,　　为了促进中国手机芯片设计业的健康发展，加强手机芯片设计厂家的沟通与合作，推动我国手机芯片设计企业自主研发的产品的产业化、市场化，探讨手机芯片设计行业的最新研发趋势，提高企业的竞争力。由手机圈传媒主办的“2007中国手机芯片研发与创新大会”将于6月21日在上海举行。,　　本次大会将汇集中国手机芯片的最前沿技术标准和技术发展趋势，掌握自主知识产权，促进中国手机芯片产业创新，展示手机芯片设计行业的创新成果，推广自主知识产权IC的应用和市场化、产业化 ，加强产业链上下游的沟通与合作。,　　本次大会将集中展示手机芯片设计行业最新的研发成果和技术热点，探讨手机芯片设计行业的产业发展趋势，通信类产品芯片的研发和创新等应用领域，是一次手机芯片行业的思想盛会、技术前沿探讨的产业盛宴。,　　为此，手机圈传媒汇聚强大的采编力量，从中国手机芯片的发展出发，特地编辑出版《手机芯片的研发与创新：汇聚领袖智慧，促进行业发展》专辑，通过采访手机芯片行业的企业领导、国际知名咨询公司的分析师，以研发和创新为主题，从横向和纵向两方面深入剖析手机芯片行业的发展，解读中国手机芯片行业的发展策略和市场前景。,　　（二）、编辑出版：《手机圈》杂志社,　　（三）专辑栏目：,　　第一部分：手机芯片行业的市场概况,　　1、 全球手机芯片行业的发展历程,　　2、 中国手机芯片行业的发展历程,　　3、 中国手机芯片行业大事记,　　第二部分：政府机关领导与行业领导访谈,　　1、 信息产业部电子产品运行司领导,　　2、 中国信息产业发展研究院领导,　　3、 中国半导体行业协会领导,　　第三部分：手机芯片行业企业领导访谈,　　高通公司中国区总裁孟樸,　　美国德州仪器公司中国区负责人,　　ARM公司中国区总裁谭军,　　联发科技股份有限公司中国区总经理喻铭铎,　　互芯集成电路（北京）有限公司总裁梁祖珍,　　上海展讯通信技术有限公司总裁武平,　　中星微电子移动多媒体事业部总经理张韵东,　　飞思卡尔中国区总经理殷钢,　　大唐微电子副总经理杨延辉,　　智多微电子总裁兼首席执行官胡祥,　　北京天諅科技有限公司首席技术官张代君,　　中芯国际公司总裁张汝京,　　台积电董事长张忠谋,　　第四部分：手机终端厂商企业\方案设计公司以及风险投资公司领导访谈,　　深圳市金立通信设备有限公司刘立荣,　　宁波屹东电子股份有限公司总裁宫正军,　　联想移动通信科技有限公司总经理刘志军,　　天时达（深圳）通讯有限公司董事长蔡清楚,　　深圳市峰泽联和科技有限公司CEO王国军,　　龙旗科技（上海）有限公司总裁杜军红,　　德信无线通讯科技有限公司集团副总裁傅浩强,　　华登国际创业管理公司董事总经理江善颂,　　红杉资本中国基金创始合伙人周逵,　　IDG风险投资合伙人周鸿一,　　第五部分：咨询公司对手机芯片行业发展的分析,　　 赛诺顾问公司分析师,　　赛迪顾问分析师,　　In-stat以及其他市场研究机构,　　 附注：以上领导和企业领导为初步确定名单，手机圈将视具体情况给予调整。,　　（四）、发行,　　《手机圈》杂志常规发行3万册。,　　《手机圈》杂志每期发行30000册，覆盖范围为：手机品牌厂商20%、手机运营商20%、手机研发商18%、手机流通商17%、手机增值应用商13%、其他12%。,　　本期专辑出版后，将在首届中国手机芯片研发与创新大会上免费派发。同时，将在手机芯片厂商、方案设计公司、终端厂商、风险投资公司中免费派发1万册。,　　本次专辑累计发行量将达到4万册以上。,　　（五）、广告刊例（欢迎认刊和刊登广告）：,　　广告类型 成品尺寸 宽X高（MM） 单价(元),　　封面拉页 414×285 100000,　　封底拉页 414×285 88000,　　封面 210×285 70000,　　封底 210×285 60000,　　封二 210×285 55000,　　封三 210×285 50000,　　封三对页 210×285 45000,　　第一扉页 210×285 50000,　　第三扉页 210×285 40000,　　第五扉页 210×285 35000,　　第七扉页 210×285 30000,　　第九扉页 210×285 25000,　　整版内页 210×285 20000,　　1/2版内页 210×142或105×285 15000,　　更多信息，请登陆手机圈网站：,　　,　　专辑栏目采写及企业领导专访请联系：,　　赵琪,　　电话：010-58204858 13301213099 E-mail:joeking@shoujiquan.com,　　广告认刊欢迎垂询客服人员：,　　高洁,　　电话：010—58205925；13801244295 E-mail:eni.gao@shoujiquan.com,　　李卓,　　电话：010-58204856/57-15 13581673479 E-mail:candyleezhuo@shoujiquan.com,　　中国半导体行业协会理事长俞忠钰指出：2006年，我国集成电路产业持续高速发展，规模突破千亿元；市场跃居世界首位，进口规模超过千亿美元；自主创新能力取得进展，涌现出一批新的产品和技术；以加入世界半导体理事会为契机，与国际产业界的互利合作不断发展。,　　（一）、专辑出版背景：,《手机芯片的研发与创新：汇聚领袖智慧，促进行业发展》专辑